iPhone 17 Air 超薄來襲！6.25 毫米厚度改寫蘋果手機史
蘋果計畫在 2025 年推出全新一代 iPhone 系列，包括 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。而最引人注目的，莫過於被外界稱為 「iPhone 17 Air」 的超薄版本，其厚度僅約 6.25 毫米，比現有的 iPhone 16 Pro 薄了整整 2 毫米，有望成為史上最纖薄的 iPhone。
根據彭博社記者馬克·古爾曼 (Mark Gurman) 的分析，這一設計變革不僅僅是外觀上的突破，更反映了蘋果對內部技術整合的極致追求。
6.25 毫米：突破歷史的纖薄設計
回顧歷史，蘋果最薄的手機為 2014 年推出的 iPhone 6，厚度為 6.9 毫米。而自 iPhone X 以來，蘋果為了提升 電池容量、相機性能 與 Face ID 功能，逐漸增加了設備厚度。但這次 iPhone 17 Air 的誕生，則代表蘋果將用創新的技術再次挑戰設計極限。
專家指出，這款手機的超薄秘密在於其內部結構大幅優化。例如，蘋果即將推出的自研 5G 調變解調器晶片，體積明顯縮小，並與其他組件更緊密結合，既節省了空間，又保證了設備性能。
蘋果自研 5G 晶片：技術整合的關鍵
目前，蘋果依賴高通的 5G 晶片，但在 iPhone 17 Air 中，蘋果將全面採用自主設計的 5G 調變解調器晶片。古爾曼表示，這款晶片不僅體積更小，還能與蘋果生態系統內的其他晶片（如 A 系列處理器和 Wi-Fi 模組）完美協作。
未來的發展方向
這項技術進步不僅使 iPhone 17 Air 更薄，還可能成為蘋果探索 可折疊手機 的跳板。據報導，蘋果正在積極研究相關技術，有望在未來三年內推出折疊式 iPhone。
更薄的手機，是否意味著功能妥協？
許多消費者可能擔心，過於纖薄的手機是否會犧牲電池容量或其他功能。然而，根據多位消息人士指出，iPhone 17 Air 不僅保留了高品質顯示效果，還計畫配備約 6.6 英吋大螢幕 與 單鏡頭後置相機。
此外，蘋果還可能在未來整合處理器、5G 數據機與 Wi-Fi 晶片，實現真正的 系統級晶片 (SoC) 設計，為更強大的性能與更緊密的硬體整合鋪平道路。
iPhone 17 Air 的未來影響
隨著蘋果逐步淘汰高通調變解調器晶片，未來的 iPhone 系列將在性能、設計與生態整合上更進一步。這不僅意味著消費者能享受到更具競爭力的產品，還可能改變整個行業的技術方向。
《愛瘋日報》表示，你是否期待這款創新的 iPhone 17 Air？它是否符合你對未來手機的想像？歡迎分享你的看法！
