iPhone 17 採用蘋果自研網路通訊晶片？5G 和 Wi-Fi 技術
《愛瘋日報》報導，在科技界頻傳蘋果計劃為未來 iPhone 配備自家設計的 5G 和 Wi-Fi 晶片，但供應鏈分析師郭明錤近日透露，這些晶片並非一體設計，這意味著蘋果在無線技術方面的策略可能更具複雜性。
iPhone 17 將配備蘋果自家 Wi-Fi 7 晶片
郭明錤預測，2024 年即將推出的 iPhone 17 系列中，至少有一款機型將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片。蘋果多年來一直謀求擺脫第三方供應商的依賴，特別是在無線通訊領域。而這次的 Wi-Fi 7 晶片將有助於提升連線速度和穩定性，讓 iPhone 用戶體驗到更順暢的網路表現。
蘋果的 5G 晶片與 Wi-Fi 晶片為何分開
《iPhone News 愛瘋了》早前報導，蘋果自研的 5G 晶片將整合 Wi-Fi、藍牙和 GPS 功能，但郭明錤駁斥了這一說法，強調蘋果的 5G 和 Wi-Fi 晶片目前是「兩種不同的晶片」。
根據分析師郭明錤的消息，蘋果的 5G 晶片將於 2025 年下半年在 iPhone 17 和其他設備上推出，且這些晶片將分別應用於不同的無線功能，而非像先前傳聞的整合式設計。
一體化晶片的未來可能性
儘管目前的資訊顯示，蘋果將在未來幾年內採用獨立的 5G 和 Wi-Fi 晶片，這並不排除日後蘋果可能研發出一體化的無線晶片。分開的晶片設計或許能提供更靈活的生產和升級空間，但若未來技術成熟，蘋果推出集 Wi-Fi、5G、藍牙等功能於一身的無線模組也並非不可能。
蘋果自家 5G 晶片將應用於超薄 iPhone 17
郭明錤也透露，蘋果的自家 5G 晶片將應用於傳聞中的「超薄」 iPhone 17 型號上。隨著晶片體積縮小和能效提升，蘋果有望打造出更輕薄的設備。
此外，預計 2024 年推出的 iPhone SE4 將率先採用蘋果的 5G Modem，但 Wi-Fi 晶片則仍由博通（Broadcom）供應，顯示蘋果晶片整合的時程尚需時間逐步完成。
《愛瘋日報》表示，蘋果逐步擴展自家晶片的應用，究竟會帶來哪些改變？您期待 iPhone 在連接技術上的下一步革新嗎？
