iPhone 15 全球首款搭載驍龍X70 5G基帶晶片手機

今年 iPhone 15 系列所有機型將搭載高通驍龍 X70 5G 基帶，但無法與蘋果自研 5G 調製解調器相媲美。據悉，蘋果將在 2024 年推出自研 5G 基帶，由 iPhone SE 4 首發。以下是關於驍龍 X70 基帶晶片的更多詳情：

高通驍龍X70 5G基帶

驍龍 X70 是高通的第五代調製解調器和射頻系統，峰值速率可達 10Gbps，支援上下行鏈路。該基帶晶片還支援 600MHz 至 41GHz 的所有 5G 商用頻段，是目前最完整的 5G 調製解調器和射頻系統系列產品。

此外，驍龍 X70 還具有強大的帶寬支援和頻譜聚合能力，包括世界上第一個跨越 TDD 和 FDD 頻譜的下行 4 載波聚合、毫米波和 Sub-6GHz 聚合功能。它還引入了毫米波單獨網絡功能，可以部署固定無線接入和企業5G網絡，而無需使用 Sub-6GHz 頻譜。

除此之外，驍龍 X70 還具有全球首款 5G AI 處理器，包括高通 5G AI 工具包、高通 5G 超低延遲工具包、第三代高通 5G PowerSave、毫米波 5G 鏈路、Sub-6GHz 四載波聚合等。這使得行動網路運營商(MNO )和垂直行業服務提供商能夠更好地部署 5G 網絡。

值得注意的是，iPhone 15 系列可能是蘋果公司最後一款完全使用高通基帶晶片的手機。蘋果將在未來三年中擺脫高通，並推出自研 5G 基帶，iPhone SE 4 將成為首款搭載自研 5G 基帶的蘋果手機。

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