iPhone SE拆解後大驚喜！確認地表最強4吋手機
由美國 Apple 公司推出的 iPhone SE 手機今天正式在首波國開賣，知名晶片分析公司 Chipworks 在拿到 iPhone SE 後立即進行折解，確認 iPhone SE 配備和 iPhone 6s 相同的 A9 晶片 (零件編號 APL1022) 和 2GB 記憶體，中階機售價但效能更勝 2016 年的高階 Android 旗艦手機。
iPhone SE 還配備和 iPhone 6s 相同的 SK Hynix 2GB LPDDR DRAM，NFC 晶片型號為 NXP 66V1220、來自 Cirrus Logic 的音效 IC 與 InvenSense 的六軸感應器也和 iPhone 6s 相同。另外 iPhone SE 中有一些從沒有見過的零件，包括 Skyworks SKY77611 功率放大模組、德州儀器 338S00170 電源管理集成電路模組、東芝 THGBX5G7D2KLDXG NAND 快閃儲存、EPCOS D5255 天線切換模組和 AAC Technologies DALM1 麥克風等。
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